Recent Trends in VLSI and Semiconductor Packaging

Recent Trends in VLSI and Semiconductor Packaging

Minkštas viršelis2025 m.616 psl. Pristatymas per 3-4 savaites
€74,17

Formatas

Minkštas viršelis€74,17Pristatymas per 3-4 savaites
Kietas viršelis€233,73Pristatymas per 3-4 savaites
Šiuo metu neturime sandėlyjePalikite savo el. pašto adresą ir pranešime, kai tik ji vėl bus prieinama, paprastai per 3-4 savaites.
14 dienų grąžinimo garantijaPersigalvojote? Užsakymą galite atšaukti bet kada, kol jis dar neišsiųstas. Grąžinimo politika
Knygos informacija
AutoriusT. Vasudeva Reddy
LeidėjasTaylor & Francis Ltd
Išleista2025 m.
KalbaAnglų
Puslapiai616 psl.
FormatasMinkštas viršelis
ISBN9781041017875
Apie knygą

The Conference aimed to provide a platform for researchers, academicians, industry experts, and practitioners to exchange ideas, present research findings, and discuss emerging trends and challenges in the specified fields.

Neseniai žiūrėjote