Мягкая обложка
Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
€83,13
Доставка через 3-4 недели
УведомитьEphraim Suhir
Твердая обложка
Structural Dynamics of Electronic and Photonic Systems
€192,71€206,19
Доставка через 3-4 недели
Уведомить
Твердая обложка
Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
€214,05€214,99
Доставка через 3-4 недели
Уведомить